XC6SLX150-3FGG676I

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XC6SLX150-3FGG676I BGA集積回路チップ、IC電子部品のパッケージング、お問い合わせおよび発注

モデル:XC6SLX150-3FGG676I

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製品説明

XC6SLX150-3FGG676I BGA集積回路チップ、IC電子部品のパッケージング、問い合わせおよび発注

メーカー: AMD

製品タイプ: FPGA - フィールド プログラマブル ゲート アレイ

シリーズ: XC6SLX150

ロジックコンポーネントの数: 147443 LE

アダプティブロジックモジュール:ALM:23038 ALM

内蔵メモリ: 4.71 Mbit

入出力端子数:498I/O

電源電圧 - 最小: 1.14 V

電源電圧 - 最大: 1.26 V

最低動作温度: -40 °C

最高使用温度:+100℃


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