XC6SLX150-3FGG676IパッケージングBGA統合サーキットチップ、IC電子コンポーネント、問い合わせ、注文配置
メーカー：AMD
製品タイプ：FPGA-フィールドプログラマブルゲートアレイ
シリーズ：XC6SLX150
ロジックコンポーネントの数：147443 LE
適応ロジックモジュール：ALM：23038 ALM
埋め込みメモリ：4.71 Mbit
入力/出力端子の数：498 I/O
電源電圧 - 最小：1.14v
電源電圧 - 最大：1.26v
最小動作温度：-40°C
最大作業温度：+100 c
