PAD PCBのVIA
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PAD PCBのVIA

via-in-PADは、多層PCBの重要な部分です。これは、PCBの主な機能のパフォーマンスを担うだけでなく、via-in-PADを使用してスペースを節約します。以下は、PAD PCBのVIAに関するものです。PADPCBのVIAについて理解を深めるのに役立ちます。

モデル:12I00007

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製品説明

PAD PCBのVIAの詳細

起源の場所:中国広東省

ブランド名:通信ネットワークPCBモデル番号:リジッドPCB

BaseMaterial:ShengYi

銅の厚さ:1ozボードの厚さ:2mm

最小穴サイズ:最小0.2mmライン幅:3.94mil最小行間:3.94mil

表面仕上げ:ENIG

MaxLayer:12L PCB標準:IPC-A-600

SolderMask:グリーン

凡例:白

製品見積もり:2時間以内

サービス:24時間技術サービスサンプル配信:10日以内

VIA in PAD PCB

2009年に設立されたHONTEC Quick Electronics Limited(HONTEC)は、28か国のハイテク産業向けの多品種、少量、クイックターンプロトタイプPCBを専門とする主要なクイックターンプリント回路基板メーカーの1つです。 PCB製品は、効率的なクイックアラウンドオペレーションにより、4〜48層、HDI、ヘビーコッパー、リジッドフレックス、高周波マイクロ波、およびエンベデッドキャパシタンスを含み、「PCBワンストップショップ」サービスを提供して顧客の多様な要求に応えます。 HONTECは、4層PCBの24時間、6層48時間、8層以上のPCBの72時間を最速で満たすために、毎月4,500品種を生産できます。広東のSiHuiにあるHONTECは、UPS、DHL、世界クラスのフォワーダーと提携して、効率的な配送サービスを提供しています。





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