TU-768リジッドフレックスPCB設計は多くの産業分野で広く使用されているため、高い初回成功率を確保するには、リジッドフレックス設計の用語、要件、プロセス、およびベストプラクティスを学ぶことが非常に重要です。 TU-768リジッドフレックスPCBは、リジッドフレックスの組み合わせ回路がリジッドボードとフレキシブルボードテクノロジーで構成されていることからわかります。この設計は、多層FPCを1つまたは複数のリジッドボードに内部および/または外部で接続するためのものです。
TU-768 PCBは、高い耐熱性を意味します。一般的なTgプレートは130°C以上、高Tgは一般に170°C以上、中程度のTgは約150°C以上です。一般的に、Tg¥170°CのPCBが印刷されています。ボードは高Tgプリントボードと呼ばれます。