8層3StepHDI、最初に3〜6層を押し、次に2層と7層を追加し、最後に1〜8層を合計3回追加します。以下は約8層の3StepHDIです。8をよりよく理解するのに役立つことを願っています。レイヤー3ステップHDI。
8層リジッドフレックスPCBは、携帯電話、デジタルカメラ、タブレット、ノートブックコンピューター、ウェアラブルデバイスなどのさまざまな製品で主に使用されます。スマートフォンへのFPCフレキシブル回路基板の適用が大きな割合を占めています。当社は、多層fpc、ソフトハードコンビネーションfpc、多層HDIソフトハードコンビネーションボードを巧みに生産できます。 HP、Dell、Sonyなどと安定的に連携しています。
高速では、インピーダンス制御PCBトレースが伝送ラインとして使用され、電気エネルギーは湖の水の波紋が障害物に遭遇する状況と同様に、前後に反射されます。制御インピーダンストレースは、電子反射を低減し、PCBトレースと内部接続間の正しい変換を保証するように設計されています。
