8層リジッドフレックスPCB

8層リジッドフレックスPCB

8層リジッドフレックスPCBは、携帯電話、デジタルカメラ、タブレット、ノートブックコンピューター、ウェアラブルデバイスなどのさまざまな製品で主に使用されます。スマートフォンへのFPCフレキシブル回路基板の適用が大きな割合を占めています。当社は、多層fpc、ソフトハードコンビネーションfpc、多層HDIソフトハードコンビネーションボードを巧みに生産できます。 HP、Dell、Sonyなどと安定的に連携しています。

モデル:06100013

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製品説明

8層リジッドフレックスPCB
原産地:広東省、中国
ブランド名:大型リジッドフレックスボードモデル番号:リジッドPCB
基材:イソラとPI
銅の厚さ:1オンスボードの厚さ:0.5mm
最小穴のサイズ:0.2mm最小ライン幅:4mil最小行間:4mil
表面仕上げ:ENIG
レイヤー数:8L PCB標準:IPC-A-600
はんだマスク:グリーン
凡例:白
製品見積:2時間以内

サービス:24時間テクニカルサービスサンプル配信:8日以内

2009年に設立されたHONTEC Quick Electronics Limited(HONTEC)は、28か国のハイテク産業向けの多品種、少量、クイックターンプロトタイプPCBを専門とする主要なクイックターンプリント回路基板メーカーの1つです。 PCB製品は、効率的なクイックアラウンドオペレーションで、4〜48層、HDI、ヘビーコッパー、リジッドフレックス、高周波マイクロ波、およびエンベデッドキャパシタンスを含み、「PCBワンストップショップ」サービスを提供して顧客の多様な要求に応えます。 HONTECは、4層PCBの場合は24時間、6層の場合は48時間、8層以上のPCBの場合は72時間で、最速で毎月4,500品種を生産できます。広東省のSiHuiにあるHONTECは、UPS、DHL、世界クラスのフォワーダーと提携して、効率的な配送サービスを提供しています。





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