ST115G PCB-統合技術とマイクロエレクトロニクスパッケージング技術の開発により、電子部品の総電力密度は増加していますが、電子部品と電子機器の物理的サイズは徐々に小さくなり、小型化する傾向があり、その結果、熱が急速に蓄積されます、その結果、統合デバイス周辺の熱フラックスが増加します。したがって、高温環境は電子部品やデバイスに影響を与えます。これには、より効率的な熱制御方式が必要です。したがって、電子部品の熱放散は、現在の電子部品および電子機器製造において主要な焦点となっている。
高熱伝導率FR4回路基板は通常、熱係数が1.2以上になるようにガイドしますが、ST115Dの熱伝導率は1.5に達し、パフォーマンスは良好で、価格は手頃です。以下は、高熱伝導率PCBに関連するものです。高熱伝導率PCBをよりよく理解していただけると助かります。
1961年に、米国のHazelting Corp.はMultiplanarを発表しました。これは、多層ボードの開発における最初のパイオニアでした。この方法は、スルーホール法による多層基板の製造方法とほぼ同じです。 1963年に日本がこの分野に参入した後、多層基板に関する様々なアイデアや製造方法が徐々に世界中に広まりました。以下は、14層の高TG PCBに関連するものです。14層の高TG PCBについて理解を深めるのに役立ちます。
