XCZU15EG-L1FFVB1156Iは、XilinxのZynQ Ultrascale+ MPSOC（チップ上のマルチプロセッサシステム）ファミリーのメンバーであり、プログラム可能なロジックと処理システムを単一のチップに組み合わせています。このチップには、クアッドコアARMV8皮質-A53プロセッサとデュアルコア皮質-R5リアルタイムプロセッサを含む高性能処理サブシステムと、FPGA加速のための220万の論理セルと1,248 DSPスライスがあります。
XCZU15EG-L1FFVB1156Iチップは、16NM FinFETプロセステクノロジーを使用して構築されており、エネルギー効率が高くなっています。産業用グレードのチップとして、機能的安全、産業ネットワーキング、IO拡張などの機能を備えた、過酷な産業および自動車環境で動作するように設計されています。
XCZU15EG-L1FFVB1156Iの名前での「L1FFVB1156I」は、チップの速度、温度、グレード特性を指し、この特定のチップの一意の識別子です。
このチップには、最大32.75 GB/sで実行される144のシリアルトランシーバー、4つのメモリコントローラー、複数のイーサネットおよびPCIEインターフェイスのサポートを含む、高度な接続インターフェイスのリッチセットがあります。高性能の接続インターフェイスと組み合わせた高性能処理システムは、高性能コンピューティングとデータセンターの加速、機械学習とAI、ビデオ処理、ワイヤレス通信アプリケーションに最適です。
XCZU15EG-L1FFVB1156Iチップは、XilinxのVivado®デザインスイートを完全にサポートしています。これにより、ソフトウェア開発者は製品開発を加速し、カスタマイズされたソリューションを作成し、設計を微調整できます。全体として、XCZU15EG-L1FFVB1156Iは、産業および自動車セクターの多様なアプリケーションに取り組む開発者に強力なコンピューティングプラットフォームを提供する非常に高度で柔軟なチップです。
