XCZU15EG-L1FFVB1156I は、プログラマブル ロジックと処理システムを 1 つのチップ上に組み合わせたザイリンクスの Zynq UltraScale+ MPSoC (マルチプロセッサ システム オン チップ) ファミリのメンバーです。このチップは、クアッドコア ARMv8 Cortex-A53 プロセッサとデュアルコア Cortex-R5 リアルタイム プロセッサを含む高性能処理サブシステムを備え、FPGA アクセラレーションのための 220 万個のロジック セルと 1,248 個の DSP スライスを備えています。
XCZU15EG-L1FFVB1156I は、プログラマブル ロジックと処理システムを 1 つのチップ上に組み合わせたザイリンクスの Zynq UltraScale+ MPSoC (マルチプロセッサ システム オン チップ) ファミリのメンバーです。このチップは、クアッドコア ARMv8 Cortex-A53 プロセッサとデュアルコア Cortex-R5 リアルタイム プロセッサを含む高性能処理サブシステムを備え、FPGA アクセラレーションのための 220 万個のロジック セルと 1,248 個の DSP スライスを備えています。
XCZU15EG-L1FFVB1156I チップは、16nm FinFET プロセス技術を使用して構築されており、エネルギー効率が非常に優れています。産業グレードのチップとして、機能安全、産業用ネットワーキング、IO 拡張などの機能を備え、過酷な産業および自動車環境で動作するように設計されています。
XCZU15EG-L1FFVB1156I の名前にある「L1FFVB1156I」は、チップの速度、温度、グレード特性を指し、この特定のチップの一意の識別子です。
このチップには、最大 32.75 Gb/s で動作する 144 個のシリアル トランシーバー、4 つのメモリ コントローラー、複数のイーサネットおよび PCIe インターフェイスのサポートなど、高度な接続インターフェイスの豊富なセットが備わっています。高性能処理システムと高度な接続インターフェイスを組み合わせることで、高性能コンピューティングとデータセンターの高速化、機械学習と AI、ビデオ処理、無線通信アプリケーションに最適です。
XCZU15EG-L1FFVB1156I チップはザイリンクスの Vivado® Design Suite を完全にサポートしているため、ソフトウェア開発者は製品開発を加速し、カスタマイズされたソリューションを作成し、デザインを微調整できます。全体として、XCZU15EG-L1FFVB1156I は高度で柔軟なチップであり、産業および自動車分野のさまざまなアプリケーションに取り組む開発者に強力なコンピューティング プラットフォームを提供します。
