TU-752高速PCBデジタル回路は、アナログ回路の高周波と高感度を備えています。信号線の場合、高周波信号線は敏感なアナログ回路デバイスから可能な限り離してください。アース線の場合、PCB全体に外界へのノードが1つだけあります。したがって、PCBのデジタルとアナログの共通接地の問題に対処する必要がありますが、ボードでは、デジタル接地とアナログ接地は実際には分離されており、相互に関連していません。接続はPCBと外の世界（プラグなど）。デジタルグランドとアナロググランドの間には少し短絡があります。接続ポイントは1つしかないことに注意してください。それらのいくつかは、システム設計によって決定されるPCBに接地されていません。
TU-768リジッドフレックスPCB設計は多くの産業分野で広く使用されているため、高い初回成功率を確保するには、リジッドフレックス設計の用語、要件、プロセス、およびベストプラクティスを学ぶことが非常に重要です。 TU-768リジッドフレックスPCBは、リジッドフレックスの組み合わせ回路がリジッドボードとフレキシブルボードテクノロジーで構成されていることからわかります。この設計は、多層FPCを1つまたは複数のリジッドボードに内部および/または外部で接続するためのものです。
40G光モジュールPCBの主な機能は、光パワー制御、変調と伝送、信号検出、IV変換、増幅判定再生の制限など、光および電気光学変換を実現することです。さらに、偽造防止情報クエリ、TX無効化およびその他の機能があります。一般的な機能は、SFF、SFF、GBP +、GBIC、XFP、1x9などです。
EM-888 HDI PCBは、高密度相互接続の略語です。プリント基板（PCB）の一種です。マイクロブラインド埋め込み穴技術を採用した高いライン分布密度の回路基板です。 EM-888 HDI PCBは、小容量ユーザー向けに設計されたコンパクトな製品です。
AP8545RリジッドフレックスPCBは、ソフトボードとハードボードの組み合わせを指します。薄いフレキシブル底層とリジッド底層を組み合わせ、1つの部品にラミネートした回路基板です。曲げたり折りたたんだりする特徴があります。さまざまな材料の混合使用と複数の製造ステップにより、リジッドフレックスPCBの処理時間は長くなり、製造コストは高くなります。
電子消費者向けPCB校正では、R-F775 PCBを使用することで、スペースの使用を最大化し、重量を最小化するだけでなく、信頼性を大幅に向上させるため、接続の問題が発生しやすい溶接継手や壊れやすい配線に対する多くの要件が排除されます。リジッドフレックスPCBは耐衝撃性も高く、高ストレス環境でも耐えることができます。
