XC6VSX475T-2FF1156EパッケージBGA集積回路チップIC電子部品のお問い合わせ・ご注文
XC6SLX150T-N3FGG676I は、通信、データセンター、画像処理、レーダー システムなどの幅広いアプリケーションを備えた高性能 FPGA チップです。このチップは高性能かつ柔軟性があり、高速な信号処理を実現します。
XC6SLX150-3FGG676I BGA集積回路チップ、IC電子部品のパッケージング、お問い合わせおよび発注
XC6SLX16-3CSG225C BGA集積回路チップ、IC電子部品のパッケージング、お問い合わせおよび発注
XC7Z015-2CLG485I は、Xilinx によって製造された SOC チップで、Zynq-7000 アーキテクチャに基づく統合システム チップです。このチップには、デュアルコア ARM Cortex-A9 MPCore プロセッサと CoreSight システム、Artix-7 FPGA が統合されており、合計 74K のロジック ユニットと最大 766MHz の動作周波数を備えています。
XCVU23P-2FSVJ1760E FPGA - フィールド プログラマブル ゲート アレイ XCVU23P-2FSVJ1760E 集積回路 18 年の業界経験 AMD エージェント
