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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。
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  • ロジャースは誘電率が高く、損失が大きく、放熱性に優れているため、高出力・小容量機器に広く使用されています。以下はGEロジャースアンテナについてですので、GEロジャースアンテナの理解を深めていただきたいと思います。

  • Agilent機器は、光ネットワーク、伝送ネットワーク、ブロードバンドおよびデータネットワーク、無線通信、およびマイクロ波ネットワークタイプのネットワークおよびシステム向けの製品をお客様に提供します。以下は、Agilent機器に関するものであり、Agilent機器の理解を深めるのに役立ちます。

  • 24GHzマイクロストリップアレイアンテナ、小アレイの場合は10milまたは20milの厚さ、大アレイの場合は20milの厚さ、RFボードの場合は10milの厚さを選択します。以下は24Gレーダーアンテナについてです。24Gレーダーアンテナの理解に役立つことを願っています。

  • 銅ペーストプラグ穴は、配線のビアプラグ穴用のプリント基板と非導電性銅ペーストの高密度組立を実現します。航空衛星、サーバー、配線機、LEDバックライトなどに広く使用されています。以下は約18層の銅ペーストプラグ穴です。18層の銅ペーストプラグ穴の理解に役立つことを願っています。

  • モジュールボードと比較されたウルトラスモールサイズのコイルPCBのコイルボードは、より携帯性が高く、サイズが小さく、重量が軽いです。簡単にアクセスできるように開くことができるコイルがあり、幅広い周波数範囲があります。回路パターンは主に曲がりくねっており、従来の銅線回転の代わりにエッチングされた回路を備えた回路基板は、主に誘導成分で使用されます。高い測定、高精度、良好な線形性、単純な構造などの一連の利点があります。以下は、約17層のウルトラスモールサイズのコイルボードです。17層のウルトラスモールサイズコイルボードをよりよく理解するのに役立ちたいと思います。

  • HDIボード(高密度インターコネクタ)、つまり高密度インターコネクションボードは、マイクロブラインドを使用してテクノロジーを介して埋葬された比較的高いライン分布密度を持つ回路基板です。以下は、HDI PCBの約10層です。

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