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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。
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  • XC7Z015-2CLG485Iは、Zilinxによって生成されたSOCチップです。これは、Zynq-7000アーキテクチャに基づいた統合システムチップです。このチップは、デュアルコアアームCortex-A9 MPCOREプロセッサとCoreSightシステム、およびARTIX-7 FPGAを統合し、合計74Kロジックユニットと最大766MHzの実行周波数を備えています。

  • XCVU23P-2FSVJ1760E FPGA-フィールドプログラム可能なゲートアレイXCVU23P-2FSVJ1760E統合回路18年の業界経験AMDエージェント

  • XCVP1202-2MSIVSVA2785統合回路18年の業界経験AMDエージェント

  • XCVU13P-2FHGA2104Iは、複雑なワークロードの最適化に適したスケーラブルで再構成可能な加速プラットフォームです。データセンターアプリケーションでの計算集中的なワークロードに適した、大量の生のコンピューティングパワーとI/Oの柔軟性があります

  • XCVU13P-2FHGB2104I RFデータコンバーターサブシステムの概要 ほとんどのZynq Ultrascale+RFSOCには、複数のラジオを含むRFデータコンバーターサブシステムが含まれています 周波数アナログからデジタルコンバーター(RF-ADC)および複数のRFアナログからデジタルコンバーター

  • XCZU27DR-2FFVE1156Iは、単一のチップダイレクトRFサンプリングデータコンバーターを適応型SOCに統合し、外部データコンバーターの必要性を排除し、非常に柔軟なソリューションを実現します。マルチコンポーネントソリューションと比較して、このソリューションは、JESD204などの高出力FPGAアナログインターフェイスを排除するなど、消費電力と宇宙占領を50%削減できます。

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