パワーアンプの役割は、音源またはプリアンプからの弱い信号を増幅し、スピーカーが音を再生するのを促進することです。優れたサウンドシステムアンプの機能は不可欠です。以下は、マイクロ波回路基板に関連するものです。マイクロ波回路基板の理解を深めるのに役立ちます。
高周波回路基板は、中空溝が形成されたコア基板と、コア基板の上下面にフローグルーで接着された銅張板とを含み、中空溝の上下開口部の縁が設けられている。リブ付き。以下は、アンテナ回路基板に関するものです。アンテナ回路基板について理解を深めることができれば幸いです。
ハードゴールドPCB - メッキの金は、ハードゴールドとソフトゴールドに分けることができます。ハードゴールドメッキは合金であるため、硬度は比較的硬いです。摩擦が必要な場所での使用に適しています。通常、PCBの端にある接触点（一般にゴールドフィンガーとして知られています）として使用されます。以下は、ハードゴールドメッキPCB関連についてです。ハードゴールドメッキPCBをよりよく理解するのに役立ちたいと考えています。
S1170G PCB-光学モジュールの関数は光電気変換です。送信端は、電気信号を光信号に変換します。光ファイバを通って透過した後、受信側は光信号を電気信号に変換します。
HDIは、高密度インターコネクタの略語です。これは、印刷回路基板の生産のための一種の技術です。これは、テクノロジーを介して埋め込まれたマイクロブラインドを使用した比較的高いライン分布密度を持つ回路基板です。以下は、ポリイミドPCB関連に関するものです。ポリイミドPCBをよりよく理解するのに役立ちたいと考えています。
テフロンPCB（PTFEボード、テフロンボード、テフロンボードとも呼ばれます）は、成形と旋削の2種類に分かれています。モールディングボードは、PTFE樹脂を常温で成形し、焼成して冷却冷却したものです。 PTFEターンプレートは、圧縮、焼結、回転切断によりPTFE樹脂でできています。
