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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。
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  • XCVU9P-2FLGB2104Eは、大手半導体テクノロジー企業であるXilinxが開発したハイエンドフィールドプログラム可能なゲートアレイ(FPGA)です。このデバイスは、250万の論理セル、29.5 MBのブロックRAM、3240のデジタル信号処理(DSP)スライスを備えており、高速ネットワーキング、ワイヤレス通信、ビデオ処理などの高性能アプリケーションに最適です。 0.85Vから0.9Vの電源で動作し、LVCMO、LVD、PCI ExpressなどのさまざまなI/O標準をサポートしています。デバイスの最大動作周波数は最大1.2 GHzです。このデバイスには、2104ピンを備えたフリップチップBGA(FLGB2104E)パッケージがあり、さまざまなアプリケーションに高いピンカウント接続を提供します。 XCVU9P-2FLGB2104Eは、データセンターの加速、機械学習、高性能コンピューティングなどの高度なシステムで一般的に使用されています。このデバイスは、高い処理能力、低消費電力、高速性能で知られているため、信頼性とパフォーマンスが重要なミッションクリティカルなアプリケーションに最大の選択肢となっています。

  • 10CL120YF484I7G は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。 10CL120YF484I7G は、産業オートメーション、ゲーム、低電力組み込みシステムなどのアプリケーションで一般的に使用されます。このデバイスは低消費電力、低コスト、高い処理能力で知られており、コストと消費電力が重要な要素となるアプリケーションに最適です。

  • XCVU9P-2FLGA2104E は、半導体技術の大手企業であるザイリンクスによって開発されたハイエンドのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは、250 万個のロジック セル、29.5 MB のブロック RAM、および 3,240 個のデジタル信号処理 (DSP) スライスを備えており、高速ネットワーキング、ワイヤレス通信、ビデオ処理などの高性能アプリケーションに最適です。 0.85V~0.9Vの電源で動作し、LVCMOS、LVDS、PCI ExpressなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 1.2 GHz です。このデバイスは 2104 ピンのフリップチップ BGA (FLGA2104E) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに多ピン接続を提供します。 XCVU9P-2FLGA2104E は、データセンターの高速化、機械学習、ハイパフォーマンス コンピューティングなどの高度なシステムで一般的に使用されています。このデバイスは、高い処理能力、低消費電力、高速パフォーマンスで知られており、信頼性とパフォーマンスが重要なミッションクリティカルなアプリケーションに最適です。

  • XC7A75T-2FGG484I は、半導体技術の大手企業ザイリンクスによって開発されたフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは、52,160 個のロジック セル、2.7 Mb のブロック RAM、および 240 個のデジタル信号処理 (DSP) スライスを備えており、幅広い高性能アプリケーションに適しています。 1.0V~1.2Vの電源で動作し、LVCMOS、LVDS、PCI ExpressなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 1000 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えたファインピッチ ボール グリッド アレイ (FGG484I) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。 XC7A75T-2FGG484I は、産業オートメーション、航空宇宙および防衛、通信、およびハイパフォーマンス コンピューティング アプリケーションで一般的に使用されています。このデバイスは、高い処理能力、低消費電力、高速パフォーマンスで知られており、高速かつ高信頼性のアプリケーションに最適です。

  • XCVU13P-2FHGB2104E は、半導体技術の大手企業であるザイリンクスによって開発されたハイエンドのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは、130 万個のロジック セル、50 MB のブロック RAM、および 624 個のデジタル信号処理 (DSP) スライスを備えており、ハイパフォーマンス コンピューティング、マシン ビジョン、ビデオ処理などの高性能アプリケーションに最適です。 0.85V~0.9Vの電源で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 1 GHz です。このデバイスは 2104 ピンのフリップチップ BGA (FHGB2104E) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに多ピン接続を提供します。 XCVU13P-2FHGB2104E は、ワイヤレス通信、クラウド コンピューティング、高速ネットワーキングなどの高度なシステムでよく使用されます。このデバイスは、高い処理能力、低消費電力、高速パフォーマンスで知られており、信頼性とパフォーマンスが重要なミッションクリティカルなアプリケーションに最適です。

  • XC5VSX50T-3FFG665C は、半導体技術の大手企業ザイリンクスによって開発された高度なフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは、49,920 個のロジック セル、2.7 Mb の分散 RAM、および 400 個のデジタル信号処理 (DSP) スライスを備えており、幅広い高性能アプリケーションに適しています。 1.0V~1.2Vの電源で動作し、LVCMOS、LVDS、PCI ExpressなどのさまざまなI/O規格をサポートします。この FPGA の -3 スピード グレードにより、最大 500 MHz で動作できます。このデバイスは、665 ピンを備えたフリップチップ ファインピッチ ボール グリッド アレイ (FFG665C) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに多ピン接続を提供します。 XC5VSX50T-3FFG665C は、産業オートメーション、航空宇宙および防衛、通信、およびハイパフォーマンス コンピューティング アプリケーションで一般的に使用されています。このデバイスは、高い処理能力、低消費電力、高速パフォーマンスで知られており、ミッションクリティカルで信頼性の高いアプリケーションに最適です。

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