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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。
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  • ハードボードとソフトボードの使用は、携帯電話のカメラ、ノートブックコンピューター、レーザー印刷、医療、軍事、航空、およびその他の製品で広く使用されています。以下は、約5レイヤー3F2Rリジッドフレックスボードに関連しています。レイヤー3F2Rリジッドフレックスボード。

  • ハイエンドのHDIボード3GボードまたはICキャリアボードの使用によると、その将来の成長は非常に急速です。世界の3G携帯電話の成長は今後数年間で30%を超え、中国はまもなく3Gライセンスを発行します。 ICキャリアボード業界のコンサルティング会社であるPrismarkは、中国の2005年から2010年までの予測成長率は80%であり、PCBテクノロジーの開発方向を表していると予測しています。以下は2Step HDI PCBに関連するものです。2StepHDI PCBについて理解を深めていただけると助かります。

  • TU-933 PCB信号は、遷移中にロジックレベルのしきい値を何度も通過する可能性があり、このタイプのエラーが発生します。複数の交差ロジックレベルのしきい値エラーは、信号振動の特別な形式です。つまり、信号振動はロジックレベルのしきい値の近くで発生します。論理レベルのしきい値の複数の交差は、論理関数障害を引き起こします。反射信号の原因:過度に長い痕跡、終了していない伝送ライン、過度の容量またはインダクタンス、およびインピーダンスの不一致。

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