テフロンPCB（PTFEボード、テフロンボード、テフロンボードとも呼ばれます）は、成形と旋削の2種類に分かれています。モールディングボードは、PTFE樹脂を常温で成形し、焼成して冷却冷却したものです。 PTFEターンプレートは、圧縮、焼結、回転切断によりPTFE樹脂でできています。
ハードとソフトの組み合わせボードにはFPCとPCBの特性の両方があるため、特定の柔軟な領域と特定の剛性エリアの両方を備えた特別な要件を持つ一部の製品で使用できます。これは、製品の内部スペースを節約し、最終製品のボリュームを削減し、製品のパフォーマンスを向上させます。
リジッドフレックスボードはFPCとPCBの両方の特性を備えているため、特別な要件がある一部の製品で使用できます。これには、特定のフレキシブル領域と特定のリジッド領域の両方があり、製品の内部スペースを節約し、仕上げを削減します製品の量と製品のパフォーマンスの向上は非常に役立ちます。以下は、航空タンカー制御のリジッドフレックスPCBに関するものです。航空タンカー制御のリジッドフレックスPCBについて理解を深めることができれば幸いです。
PCIケーブルソケットのゴールドフィンガーを多用する中で、ゴールドフィンガーは、ロングとショートのゴールドフィンガー、壊れたゴールドフィンガー、スプリットゴールドフィンガー、およびゴールドフィンガーボードに分類されています。加工の過程で、金メッキ線を引っ張る必要があります。従来のゴールドフィンガー処理プロセスの比較ゴールドフィンガーのリードを厳密に制御する必要があるシンプルなロングゴールドショートゴールドフィンガーは、完了するために2回目のエッチングが必要です。以下は、ゴールドフィンガーボードに関連するものです。ゴールドフィンガーボード。
従来、信頼性の理由から、受動部品はバックプレーンで使用される傾向がありました。ただし、アクティブボードの固定コストを維持するために、BGAなどのアクティブデバイスがバックプレーン上に設計されることが多くなっています。以下は、レッド高速バックプレーンについてです。関連して、私はあなたが赤い高速バックプレーンをよりよく理解するのを助けたいと思います。
光モジュールは、光電変換と電気光学変換を実行する光電子デバイスです。光モジュールの送信端は電気信号を光信号に変換し、受信端は光信号を電気信号に変換します。光モジュールは、梱包形態によって分類されます。一般的なものには、SFP、SFP +、SFF、およびギガビットイーサネットインターフェースコンバーター（GBIC）が含まれます。以下は、100G光モジュールPCBに関連するものです。100G光モジュールPCBの理解を深めるのに役立つと思います。
