設備面では、材料特性や製品仕様の違いにより、ラミネート部や銅メッキ部の設備を修正する必要があります。装置の適用性は製品の歩留まりと安定性に影響を与えるため、リジッドフレックスに入ります。ボードの製造前に、装置の適合性を検討する必要があります。以下は、4層リジッドフレックスPCBに関連するものです。4層リジッドフレックスPCBについて理解を深めていただけると助かります。
デザインに高速遷移エッジがある場合は、PCBへの伝送ラインの影響の問題を考慮する必要があります。現在一般的に使用されている高クロック周波数の高速集積回路チップには、このような問題があります。以下は、スーパーコンピュータの高速PCBに関連するものです。スーパーコンピュータの高速PCBについて理解を深めていただけると助かります。
高速TTL回路の分岐長は1.5インチ未満にする必要があります。このトポロジーは配線スペースが少なく、単一の抵抗マッチングで終端できます。しかしながら、この配線構造は、異なる信号受信端での信号受信を非同期にする。以下は、約6 mmの厚さのTU883高速バックプレーンに関連しています。6mmの厚さのTU883高速バックプレーンについて理解を深めることができれば幸いです。
18層リジッドフレックスPCBは、リジッドPCBの耐久性とフレキシブルPCBの適応性を組み合わせた新しいタイプのプリント回路基板です。すべてのタイプのPCBの中で、18層のリジッドフレックスPCBの組み合わせは、過酷なアプリケーション環境に最も耐性があるため、産業用制御、医療、軍事機器の製造業者に支持され、本土の企業もリジッド合計出力のフレックスボード。
リジッドフレックスボードは、複数のコネクタ、複数のケーブル、リボンケーブルで形成された複合プリント回路基板に取って代わることができ、製品の性能が高く、安定性が高く、重量が軽く、体積が小さいという利点があります。以下は、エンタープライズSSDリジッドフレックスボードに関連するものです。エンタープライズSSDリジッドフレックスボードの理解を深めるのに役立ちます。
リジッドフレックスボードは、リジッドサーキットボードのリジッド特性とフレキシブルボードの曲げ可能な特性の利点を組み合わせているため、PCBは2次元のオイルの平面層ではなく、3次元で折り畳まれます。内部接続と任意の曲げ。以下は、12レイヤー8R4Fリジッドフレックスボードに関連するものです。12レイヤー8R4Fリジッドフレックスボードについて理解を深めていただければ幸いです。
