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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。
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  • 高周波基板、衛星システム、携帯電話受信基地局などの通信製品は、今後数年で必然的に急速に発展する高周波回路基板を使用する必要があり、高周波基板は大きな需要があります。以下は、ISOLA Astra MT77高速PCBに関連するものです。ISOLAAstra MT77高速PCBについて理解を深めていただければ幸いです。

  • 金属基板は、一般的な電子部品である金属基板材料です。熱伝導性絶縁層、金属板、金属箔で構成されています。特殊な透磁率、優れた放熱性、高い機械的強度、優れた加工性能を備えています。以下はBiggsアルミニウムPCBに関連するものです。BiggsアルミニウムPCBについて理解を深めるのに役立ちます。

  • セラミック基板とは、アルミナ(Al2O3)または窒化アルミニウム(AlN)セラミック基板の表面(片面または両面)に高温で銅箔を直接接合する特殊なプロセスボードを指します。以下は、多層セラミック回路基板に関連するものです。多層セラミック回路基板のPCBについて理解を深めていただけると助かります。

  • 製品の成功は、その内部品質に依存します。第二に、それは全体的な美しさを考慮に入れます。どちらも成功したと見なすのに最適です。 PCBボードでは、コンポーネントのレイアウトはバランスが取れており、密集して整然としている必要があります。以下は、約36層8MMの厚さのMegtron4 PCBに関するものです。36層8MMの厚さのMegtron4 PCBについて理解を深めることができれば幸いです。

  • システム設計の複雑さと統合の大幅な改善により、電子システム設計者は100MHzを超える回路設計に取り組んでいます。バスの動作周波数は50MHZに達したか、それを超えており、一部は100MHZを超えています。以下は、32レイヤーMeg6高速バックプレーンに関連するものです。32レイヤーMeg6高速バックプレーンについて理解を深めるのに役立ちます。

  • IT988GSETC PCB設計技術は、電子システム設計者が採用しなければならない設計方法になりました。高速回路設計者の設計手法を使用することによってのみ、設計プロセスの制御可能性を達成できます。以下は、IT988GSETC PCB関連についてです。IT988GSETCPCBをよりよく理解するのに役立ちたいと考えています。

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