XCZU9CG-L1FFVB1156Iこの製品は、リッチ64ビットクアッドコアまたはデュアルコアアーム®Cortex®-A53およびデュアルコアアームCortex-R5F処理システム（Xilinxに基づく）®ウルトラスペールを統合します。 MPSOCアーキテクチャ。さらに、オンチップメモリ、マルチポート外部メモリインターフェイス、さまざまな周辺接続インターフェイスも含まれます。
XCKU060-2FFVA1156Iフィールドプログラマブルゲートアレイは、ミッドレンジデバイスと次世代トランシーバーで非常に高い信号処理帯域幅を実現できます。 FPGAは、プログラム可能な相互接続システムを介して接続された構成可能なロジックブロック（CLB）マトリックスに基づく半導体デバイスです
10M50DAF484C8Gデバイスは、システムコンポーネントの最適なセットを統合するために使用される単一のチップ、不揮発性低コストプログラム可能なロジックデバイス（PLD）です。
XCZU47DR-2FFFVE1156Iチップ上の組み込みシステム（SOC）は、現在および将来の業界のニーズを満たすことができるシングルチップ適応RFプラットフォームです。 Zynq Ultrascale+RFSOCシリーズは、6GHz未満のすべての周波数帯域をサポートでき、次世代5G展開の重要な要件を満たしています。同時に、最大5GS/s/sおよび14ビットアナログからデジタルコンバーター（DACS）のサンプリングレートを持つ14ビットアナログからデジタルコンバーター（ADC）の直接RFサンプリングをサポートすることもできます。
10AX115R3F40I2LGは、96のフルデュプレックストランシーバーを備えた最高のパフォーマンスミッドレンジ20ナノメートルFPGAであり、17.4Gbpsのチップデータレートまでのチップをサポートしています。さらに、FPGAは、最大12.5 Gbpsと最大115万の等価ロジック単位のバックプレーンデータ転送速度も提供します。
5SGSMD5H3F35I3LGは、Stratix V GSシリーズに属するフィールドプログラム可能なゲートアレイ（FPGA）チップです。 Stratix V GSデバイスには、最大3926 18x18または1963 27x27の乗数をサポートする多数の可変精度DSPブロックがあります。さらに、Stratix V GSデバイスは、14の統合トランシーバーも提供しています。
