FR408HR高速基板は、通信およびビッグデータ業界向けの特殊基板に適しています。以下は、約8層FR408HRです。8層FR408HRの理解を深めるのに役立つことを願っています。
任意の層の内部ビアホール、層間の任意の相互接続は、高密度HDIボードの配線接続要件を満たすことができます。熱伝導性シリコーンシートのセットにより、回路基板は優れた熱放散性と耐衝撃性を備えています。以下は、相互接続されたHDIの約6層です。相互接続されたHDIの6層をよりよく理解するのに役立つことを願っています。
8層3StepHDI、最初に3〜6層を押し、次に2層と7層を追加し、最後に1〜8層を合計3回追加します。以下は約8層の3StepHDIです。8をよりよく理解するのに役立つことを願っています。レイヤー3ステップHDI。
2ステップHDIラミネートを2回行います。例として、ブラインド/埋め込みビアを備えた8層回路基板を取り上げます。まず、レイヤー2〜7をラミネートし、最初に手の込んだブラインド/埋め込みビアを作成し、次にレイヤー1と8レイヤーをラミネートして、よくできたビアを作成します。以下は、約6レイヤーの2ステップHDIです。6レイヤーの2ステップHDIの理解に役立つことを願っています。 。
タッチ時代には、コンデンサースクリーンPCBは、産業オートメーション、ガソリンスタンド端末、航空機のディスプレイスクリーン、自動車用GPS、医療機器、銀行のPOSおよびATMマシン、産業用測定器、高速レールなど、さまざまな産業機器に適用されてきました。 、など。待ってください。新しい産業革命が起こっています。以下は約4層コンデンサスクリーンPCBです。4層コンデンサスクリーンPCBをよりよく理解するのに役立つことを願っています。
新エネルギーカーセラミックボードは、大規模集積回路、半導体モジュール回路、ハイパワーデバイス、放熱材料、回路部品、相互接続ラインキャリアに最適な材料です。以下は、新エネルギーカーセラミックボードについてです。あなたは新エネルギー車のセラミックボードをよりよく理解します。
