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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。
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  • XILINX®ウルトラスケールMPSOCアーキテクチャに基づくXazu2EG-1SFVC784Q。この製品は、リッチ64ビットクアッドコアアーム®皮質A53とデュアルコアアームcortex-R5処理システム(PS)とXilinxプログラム可能なロジック(PL)ウルトラスケールアーキテクチャを統合します。さらに、オンチップメモリ​​、マルチポート外部メモリインターフェイス、リッチ周辺接続インターフェイスも含まれます。

  • XCKU025-1FFVA1156Iは、ワイヤレスMIMOテクノロジーからNX100Gネットワ​​ークやデータセンターに至るまでのさまざまなアプリケーションに適したパケット処理とDSP集中機能に理想的な選択肢です。

  • XCKU15P-3FFVE1517EKINTEX®Ultrascale+™FPGAは、Finfetノードで高い費用対効果を提供し、33GB/sトランシバーや100gの接続性コアを含む高級機能を必要とするアプリケーションに経済的かつ効率的なソリューションを提供します。

  • XCKU025-2FFVA1156Eには、必要なシステムパフォーマンスと低電力エンベロープとの間で最高のバランスをとるパワーオプションがあります。 Kintex Ultrascale+デバイスは、ワイヤレスMIMOテクノロジーからNX100Gネットワ​​ークやデータセンターに至るまで、パケット処理やDSP集中機能に最適な選択肢です。

  • 10AX115H3F34I2SGは20ナノメートルプロセスを採用しています。これにより、最大17.4 Gbpsのチップデータ伝送速度、最大12.5 Gbpsのバックプレーンデータ伝送速度、最大1500万の等価物数単位をサポートする20ナノメートルプロセスが採用されます。

  • 10AX115U2FF45I2SG 0AX115U2F45I2SGは、20 nmプロセスを使用する高性能FPGAです。 ARRIA®10GX FPGAは、最大17.4 Gbpsのチップデータ転送速度、最大12.5 Gbpsのバックプレーンデータ転送速度、および最大115万の等価ロジック単位をサポートしています。

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