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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。
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  • BCM89887A1AFBGは通常、BGA(ボールグリッドアレイ)または同様の高密度パッケージ形式でパッケージ化されます。 このチップは、世界中の承認されたディストリビューターと再販業者を通じて利用できます。リードタイムと価格設定は、市場の状況とサプライヤー契約によって異なる場合があります。

  • BCM88370CB0KFSBGは、高速データ送信と複雑なネットワーク通信処理を必要とするさまざまなアプリケーションシナリオに適した高性能で高度に統合された電子コンポーネントです。

  • BCM56873A0KFSBGの可用性とリードタイムは、サプライヤーと市場の状況によって異なる場合があります。いくつかの情報源は、少量の7日間のリードタイムを示していますが、大規模な注文では交渉が必要になる場合があります。製品は、Alibaba.comやMouser Electronicsを含むさまざまなディストリビューターやサプライヤーを通じて利用できます。

  • XC7VX690T-2FFG1761Iは、XilinxのVirtex-7ファミリーの高性能フィールドプログラム可能なゲートアレイ(FPGA)です。高度な28NMプロセステクノロジーに基づいて、このデバイスは優れた計算パフォーマンスと柔軟なプログラム性を提供し、幅広いアプリケーションに適しています。

  • AD9253BCPZ-105は、アナログデバイスからの高性能、クアッドチャネル、14ビットADCです。高解像度、高サンプリングレート、低消費電力、柔軟な機能の組み合わせにより、医療イメージング、高速イメージング、通信システム、テスト機器など、幅広いアプリケーションに理想的な選択肢となります。

  • BCM63138SEKFSBGは、WiredおよびWireless Communications Technologiesを専門とするグローバルな半導体企業であるBroadcomの高性能マルチメディアゲートウェイSoc(System-on-chip)です。このSOCは、マルチサービスおよびマルチメディアホームゲートウェイアプリケーションの需要の高まりを満たすように設計されており、通信サービスプロバイダーに堅牢でスケーラブルなソリューションを提供します。

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