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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。
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  • XC7A12T-2CPG238Cは、シリアルトランシーバー、高DSP、およびロジックスループットを必要とする低電力アプリケーションに最適化されています。ハイスループットとコストに敏感なアプリケーションの総材料コストが最も低くなります。

  • BCM84881B0IFSBGシングルポートBCM84881B0IFSBGイーサネットチップBGA169統合回路チップ18KB

  • BCM56980B0KFSBGは、最大32 400GBE、64 200GBE、または128 100GBEスイッチングポートをサポートできる高性能で高性能の高性能ネットワークスイッチングデバイスです。

  • 5CGXFC9D6F27C7N—CYCLONE®VFPGAおよびSOC FPGAデバイスの商用および産業用グレードのオプションがあります。商用オプションには、-C6、-C7、および-C8速度レベルが含まれますが、産業用グレードのデバイスには-I7速度レベルのオプションがあります。自動車用グレードのコンポーネントのために選択できるA7速度レベルがあります

  • XA7A75T-1FGG484Q FPGAフィールドプログラム可能なゲートアレイデバイスは、最も高度な高パフォーマンス/低電力(HPL)28NM High-K Metal Gate(HKMG)プロセステクノロジーに基づいており、XA Artix-7 FPGAは、ワットごとの論理を伴う低コストの代替品を再定義します。

  • 10M08SAU324I7GNTEL®MAX®10デバイスは、システムコンポーネントの最適なセットを統合するために使用されるシングルチップ、不揮発性、低コストのプログラム可能なロジックデバイス(PLD)です。これは、システム管理、I/O拡張、通信制御プレーン、産業、自動車、消費者のアプリケーションに最適なソリューションです

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