ST115G PCB-統合技術とマイクロエレクトロニクスパッケージング技術の開発により、電子部品の総電力密度は増加していますが、電子部品と電子機器の物理的サイズは徐々に小さくなり、小型化する傾向があり、その結果、熱が急速に蓄積されます、その結果、統合デバイス周辺の熱フラックスが増加します。したがって、高温環境は電子部品やデバイスに影響を与えます。これには、より効率的な熱制御方式が必要です。したがって、電子部品の熱放散は、現在の電子部品および電子機器製造において主要な焦点となっている。
ハロゲンフリーPCB-ハロゲン（ハロゲン）は、バイの第VII族非金のDuzhi元素であり、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素、アスタチンの5つの元素が含まれています。アスタチンは放射性元素であり、ハロゲンは通常、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素と呼ばれます。ハロゲンフリーPCBは環境保護ですPCBは上記の要素を含んでいません。
Tg250PCBはポリイミド材料で作られています。高温に長時間耐えることができ、230度で変形しません。高温機器に適しており、通常のFR4より若干高価格です。
S1000-2M PCBは、TG値が180のS1000-2M材料でできています。これは、高信頼性、高コストパフォーマンス、高性能、安定性、および実用性を備えた多層PCBに適しています。
高速アプリケーションでは、プレートの性能が重要な役割を果たします。 IT180A PCBは、一般的に使用されている高Tgボードでもある高Tgボードに属しています。コストパフォーマンスが高く、安定した性能を持ち、10G以内の信号に使用できます。
ENEPIG PCBは、金メッキ、パラジウムメッキ、ニッケルメッキの略です。 ENEPIG PCBコーティングは、電子回路業界および半導体業界で使用されている最新のテクノロジーです。厚さ10nmの金コーティングと厚さ50nmのパラジウムコーティングは、優れた導電性、耐食性、耐摩擦性を実現できます。
