特大の回路基板とは、一般的に長辺が650MMを超え、幅広の辺が520MMを超える回路基板を指します。しかし、市場の需要の発展に伴い、多くの多層回路基板は1000MMを超えています。以下は、18レイヤーオーバーサイズPCBに関するものです。18レイヤーオーバーサイズPCBの理解を深めるのに役立ちます。
高速回路基板の開発動向は年間300億元の生産額に達しています。高速回路設計では、回路基板の原材料を選ぶことは避けられません。グラスファイバーの密度は、回路基板のインピーダンスの最大の違いを直接生成し、通信の値も異なります。以下は、ISOLA FR408HR回路基板に関連するものです。ISOLAFR408HR回路基板について理解を深めることができれば幸いです。
一般的に使用される高速回路基板には、M4、N4000-13シリーズ、TU872SLK（SP）、EM828、S7439、IS I-speed、FR408、FR408HR、EM-888、TU-882、S7038、M6、R04350B、TU872SLKなどがあります。高速回路材料。以下は、Megtron4高速PCBに関連するものです。Megtron4高速PCBについて理解を深めていただけると助かります。
たとえば、製造プロセステストの観点から見ると、ICテストは通常、チップテスト、完成品テスト、および検査テストに分類されます。特に必要がない限り、チップテストは通常DCテストのみを実行し、完成品のテストにはACテストまたはDCテストのいずれかを使用できます。多くの場合、両方のテストが利用可能です。以下は、産業用制御機器PCBに関するものです。産業用制御機器PCBについて理解を深めていただければ幸いです。
高熱伝導率FR4回路基板は通常、熱係数が1.2以上になるようにガイドしますが、ST115Dの熱伝導率は1.5に達し、パフォーマンスは良好で、価格は手頃です。以下は、高熱伝導率PCBに関連するものです。高熱伝導率PCBをよりよく理解していただけると助かります。
電子機器の高周波は開発傾向であり、特にワイヤレスネットワークと衛星通信の開発の増加においては、情報製品は高速かつ高周波に向かっており、通信製品は大容量かつ高速の音声のワイヤレス伝送に向かっており、ビデオとデータの標準化。新世代製品の開発には高周波基板が必要です。以下は、18GレーダーアンテナPCBに関連するものです。18GレーダーアンテナPCBについて理解を深めていただけると助かります。
