パワーアンプの役割は、音源またはプリアンプからの弱い信号を増幅し、スピーカーが音を再生するのを促進することです。優れたサウンドシステムアンプの機能は不可欠です。以下は、マイクロ波回路基板に関連するものです。マイクロ波回路基板の理解を深めるのに役立ちます。
高周波回路基板は、中空溝が形成されたコア基板と、コア基板の上下面にフローグルーで接着された銅張板とを含み、中空溝の上下開口部の縁が設けられている。リブ付き。以下は、アンテナ回路基板に関するものです。アンテナ回路基板について理解を深めることができれば幸いです。
金メッキは、ハードゴールドとソフトゴールドに分けられます。硬い金メッキは合金なので硬度は比較的硬いです。摩擦が必要な場所での使用に適しています。これは通常、PCBの端の接点として使用されます（一般にゴールドフィンガーとして知られています）。以下は、ハードゴールドメッキのPCBに関するものです。ハードゴールドメッキのPCBについて理解を深めることができます。
光モジュールの機能は光電変換です。送信端は電気信号を光信号に変換します。光ファイバーを介して伝送した後、受信側が光信号を電気信号に変換します。以下は、2.5G光モジュールPCBに関連するものです。2.5G光モジュールPCBの理解を深めるのに役立ちます。
HDIは、High Density Interconnectorの略です。プリント基板製造の一種の技術です。これは、マイクロブラインド埋め込みビアテクノロジーを使用した比較的高い配線密度の回路基板です。以下は、IPAD HDI PCBに関するものです。IPADHDI PCBの理解を深めるのに役立ちます。
テフロンPCB（PTFEボード、テフロンボード、テフロンボードとも呼ばれます）は、成形と旋削の2種類に分かれています。モールディングボードは、PTFE樹脂を常温で成形し、焼成して冷却冷却したものです。 PTFEターンプレートは、圧縮、焼結、回転切断によりPTFE樹脂でできています。
