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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。
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  • 10CL16YE144I7G高性能:Intelの高度なプロセステクノロジーとアーキテクチャの設計を採用すると、優れた論理密度と動作周波数があり、高性能アプリケーションの要件を満たすことができます。 柔軟性:プログラマ性を備えており、ユーザーのニーズに応じて論理設計をカスタマイズでき、さまざまなアプリケーションシナリオに柔軟に適応できます。

  • 10M08SAU169C8Gは、Altera(現在のIntel)のFPGAチップであり、フィールドプログラム可能なゲートアレイです。このチップはUBGA-169でパッケージ化されており、12週間の送達サイクルがあり、現在はまだ生産中です。価格は約584.599元で、データマニュアルを含むさまざまな技術サポートドキュメントを提供しています。さらに、10M08SAU169C8Gは、AIPCBA、Airui、Lichuang Mall、Vericalなど、世界中の4つのサプライヤーによって提供されています。

  • 10M08DAU324C8Gは、高性能FPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)チップで、Intel Max 10シリーズに属し、次の機能と利点があります。

  • 10M08DAF256C8Gは、Intelが生成するFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)製品です。このFPGAはMax 10シリーズに属し、次の機能と仕様があります

  • 10M25DAF484C8Gは、Alteraが生産するFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)製品です(現在はIntelが取得)。このFPGAはFBGA484パッケージを採用しており、次の重要な機能があります。 パッケージングフォーム:FBGA484パッケージが使用されます。これは、高密度の統合回路に適した表面マウント技術です。 作業温度範囲:最小作業温度は-40°Cで、最大作業温度は130°Cで、さまざまな環境条件下での用途に適しています。

  • 10M16DAF256C8Gは、MAX 10シリーズに属するIntel/Alteraが生成するFPGA(フィールドプログラム可能なロジックデバイス)です。このFPGAには、次の機能と仕様があります。 論理要素の数:1000ラボ(論理配列ブロック)を含む16000の論理要素があります。 入力/出力端子の数:178の入出力端子を提供します。

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