XCKU15P-2FFVE1517I は、Kintex UltraScale+ ファミリに属するザイリンクスの FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) チップです。このチップは 20nm プロセス技術を利用しており、140 万個のロジック セルと 5,520 個の DSP スライスを備えています。
XCVU9P-L2FLGA2577E は、Xilinx の Virtex UltraScale+ FPGA チップです。 924,480個のロジックセルと3600個のDSPユニットを備え、16nm FinFET+プロセステクノロジーを利用しています。
このチップは 230K のロジック ユニットを提供し、PCIe 2.0 x8、高速シリアル コネクタ、DDR3 メモリ コントローラーなどの複数の高速通信インターフェイスを統合しています。このチップは 40 ナノメートル プロセスに基づいた製造技術を採用しており、効率的な処理などの利点があります。容量、EP4SGX230HF35C4G の消費電力が低く、コストが低い。このチップは、ハイパフォーマンス コンピューティング、ネットワーク通信、ビデオ コード変換、画像処理などの幅広い用途に使用できます。
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HI-8588PSIF 数量: 128 個 バッチ:2022+
