BCM89887A1AFBG は通常、BGA (ボール グリッド アレイ) または同様の高密度パッケージ形式でパッケージされます。 このチップは、世界中の正規代理店および再販業者を通じて入手できます。リードタイムと価格は、市場の状況やサプライヤーとの契約によって異なる場合があります。
BCM88370CB0KFSBGは、高速データ伝送や複雑なネットワーク通信処理を必要とするさまざまなアプリケーションシナリオに適した高性能、高集積電子部品です。
BCM56873A0KFSBG 在庫状況とリードタイムはサプライヤーや市場状況によって異なる場合があります。一部の情報源では、少量の場合は 7 日間のリードタイムを示していますが、大量の注文には交渉が必要になる場合があります。この製品は、Alibaba.com や Mouser Electronics などのさまざまな販売代理店やサプライヤーを通じて入手できます。
XC7VX690T-2FFG1761I は、ザイリンクスの Virtex-7 ファミリの高性能フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。高度な 28nm プロセス テクノロジに基づいたこのデバイスは、優れた計算パフォーマンスと柔軟なプログラマビリティを提供し、幅広いアプリケーションに適しています。
AD9253BCPZ-105 は、Analog Devices の高性能、クアッドチャネル、14 ビット ADC です。高解像度、高サンプリングレート、低消費電力、柔軟な機能の組み合わせにより、医療用画像処理、高速画像処理、通信システム、試験装置などの幅広いアプリケーションに最適です。
BCM63138SEKFSBG は、有線および無線通信技術を専門とする世界有数の半導体企業である Broadcom の高性能マルチメディア ゲートウェイ SoC (システム オン チップ) です。この SoC は、マルチサービスおよびマルチメディア ホーム ゲートウェイ アプリケーションの増大する需要を満たすように設計されており、通信サービス プロバイダーに堅牢でスケーラブルなソリューションを提供します。
