SFP光モジュール製品は最新の光モジュールであり、最も広く使用されている光モジュール製品でもあります。 SFP光モジュールは、GBICのホットスワップ可能な特性を継承し、SFF小型化の利点を利用します。以下は、1.25G光モジュールPCBに関連するものです。1.25G光モジュールPCBについて理解を深めるのに役立ちます。
これには、業界をリードする数多くのテクノロジーが含まれています。最初は0.13ミクロンの製造プロセスを使用し、1 GHzの速度のDDRIIメモリを搭載し、Direct X9を完全にサポートします。以下は、高速グラフィックスカードPCBに関するものです。高速グラフィックスカードPCBの理解を深めるのに役立ちます。
パワーアンプの役割は、音源またはプリアンプからの弱い信号を増幅し、スピーカーが音を再生するのを促進することです。優れたサウンドシステムアンプの機能は不可欠です。以下は、マイクロ波回路基板に関連するものです。マイクロ波回路基板の理解を深めるのに役立ちます。
高周波回路基板は、中空溝が形成されたコア基板と、コア基板の上下面にフローグルーで接着された銅張板とを含み、中空溝の上下開口部の縁が設けられている。リブ付き。以下は、アンテナ回路基板に関するものです。アンテナ回路基板について理解を深めることができれば幸いです。
金メッキは、ハードゴールドとソフトゴールドに分けられます。硬い金メッキは合金なので硬度は比較的硬いです。摩擦が必要な場所での使用に適しています。これは通常、PCBの端の接点として使用されます（一般にゴールドフィンガーとして知られています）。以下は、ハードゴールドメッキのPCBに関するものです。ハードゴールドメッキのPCBについて理解を深めることができます。
光モジュールの機能は光電変換です。送信端は電気信号を光信号に変換します。光ファイバーを介して伝送した後、受信側が光信号を電気信号に変換します。以下は、2.5G光モジュールPCBに関連するものです。2.5G光モジュールPCBの理解を深めるのに役立ちます。
