はめ込まれた銅貨PCBはFR4にはめ込まれ、特定のチップの放熱機能を実現します。通常のエポキシ樹脂に比べて効果が顕著です。
いわゆる埋め込み銅コインPCBは、銅コインがPCBに部分的に埋め込まれているPCBボードです。発熱体は、銅のコインボードの表面に直接取り付けられており、熱は銅のコインを通して放出されます。
光モジュール製品は、2つの側面から発展し始めました。 1つは、最も初期のホットスワップモジュールGBICとなったホットスワップ可能な光モジュールです。 1つは、回路基板上で直接硬化してSFFになるLCヘッドを使用した小型化です。以下は、25G光モジュールPCBに関連するものです。25G光モジュールPCBについて理解を深めるのに役立つと思います。
ONU側でSFFを使用する主な理由は、EPONシステムのONU製品は通常ユーザー側に配置され、ホットスワップ可能ではなく固定が必要なためです。 PONテクノロジーの急速な発展に伴い、SFFは徐々にBOBに置き換えられています。以下は、約4.25gの光モジュールPCBに関するものです。4.25gの光モジュールPCBについて理解を深めることができれば幸いです。
Bluetoothモジュールは、短距離無線通信用のBluetooth機能が統合されたPCBAボードです。これは、機能ごとにBluetoothデータモジュールとBluetooth音声モジュールに分かれています。以下は、BluetoothモジュールHDI PCBに関するものです。BluetoothモジュールHDI PCBについて理解を深めることができれば幸いです。
電源は、電子機器に電力を供給するデバイスで、電源とも呼ばれます。コンピュータのすべてのコンポーネントに必要な電気エネルギーを提供します。電源のサイズは、電流と電圧が安定しているかどうかに関係なく、コンピュータの動作パフォーマンスと耐用年数に直接影響します。以下は、産業用重銅ボードに関するものです。産業用重銅ボードについて理解を深めるのに役立ちます。
