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  • 薄膜回路基板は、優れた熱的および電気的特性を備えており、パワーLEDパッケージングに最適な材料です。薄膜回路基板は、マルチチップ(MCM)や基板直接結合チップ(COB)などのパッケージ構造に特に適しています。他のハイパワーとしても使用できます。パワー半導体モジュールの放熱回路基板。

  • セラミック回路基板基板は、96%酸化アルミニウムセラミック両面銅クラッド基板であり、主に高出力モジュール電源、高出力LED照明基板、太陽光発電基板、高出力マイクロ波電源デバイスで使用されます。高い熱伝導率、高い耐圧性、高温耐性、耐はんだ性。

  • 高周波回路基板は、より高い電磁周波数を持つ特別な回路基板です。一般的に、高周波は1GHzを超える周波数として定義できます。そのさまざまな物理的特性、精度、および技術的パラメータは非常に高い要件を必要とし、自動車の衝突防止システム、衛星システム、無線システムおよびその他の分野でよく使用されます。以下はabouRogers高周波PCB関連です。お役に立てれば幸いです。 Rogers高周波PCBをよりよく理解する。

  • 5G時代の到来とともに、電子機器システムにおける情報伝送の高速および高周波特性により、プリント回路基板はより高度な統合およびより多くのデータ伝送テストに直面し、高周波および高速が誕生しました。プリント基板。以下はRO4350B高周波PCB関連についてです。RO4350B高周波PCBをよりよく理解するのに役立つことを願っています。

  • レーダー回路基板には、ターゲットの距離を検出し、ターゲット座標の速度を決定するという特徴があります。軍事、国民経済、科学研究の分野で広く使用されています。以下はRO4003C 24GレーダーPCB関連についてですが、RO4003C24GレーダーPCBの理解を深めていただければ幸いです。

  • リジッドフレックスボードは、リジッドフレックスボードとも呼ばれます。 FPCの誕生と発展に伴い、リジッドフレックス回路基板(ソフトとハードの複合基板)の新製品が徐々にさまざまな場面で広く使用されています。以下はEM-891Kリジッドフレックス基板関連についてです。 EM-891KリジッドフレックスPCBをよりよく理解できます。

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