HONTECは、28か国のハイテク産業向けに、多品種、少量、クイックターンのプロトタイプPCBを専門とする主要な多層PCB製造の1つです。
当社の多層PCBは、UL、SGS、ISO9001の認証を取得しており、ISO14001およびTS16949も適用しています。
にあります深セン広東省のHONTECは、UPS、DHL、世界クラスのフォワーダーと提携して、効率的な配送サービスを提供しています。私たちから多層PCBを購入することを歓迎します。お客様からのすべてのリクエストは24時間以内に返信されます。
PCB、プリント回路基板、プリント回路基板とも呼ばれます。多層プリント基板とは、2層以上のプリント基板を指します。これは、電子部品を組み立ててはんだ付けするための絶縁基板とパッドのいくつかの層の接続ワイヤで構成されています。断熱材の役割。以下は、クロスブラインドの埋め込み穴PCBに関するものです。クロスブラインドの埋め込み穴PCBについて理解を深めることができれば幸いです。
たとえば、生産プロセステストの観点から見ると、ICテストは一般にチップテスト、完成品テスト、および検査テストに分けられます。特に必要な場合を除き、チップテストは通常、DCテストのみを実施し、最終製品テストではACテストまたはDCテストのいずれかがあります。より多くの場合、両方のテストが利用可能です。次のことは、PressFit Hole PCB関連についてです。PressFitOlePCBをよりよく理解するのに役立ちたいと考えています。
実際の製造プロセスと材料自体の多かれ少なかれ欠陥のため、製品がどれほど完璧であっても、悪い個人を生み出すため、テストは統合回路製造における不可欠なプロジェクトの1つになりました。
たとえば、製造プロセステストの観点から見ると、ICテストは通常、チップテスト、完成品テスト、および検査テストに分類されます。特に必要がない限り、チップテストは通常DCテストのみを実行し、完成品のテストにはACテストまたはDCテストのいずれかを使用できます。多くの場合、両方のテストが利用可能です。以下は、産業用制御機器PCBに関するものです。産業用制御機器PCBについて理解を深めていただければ幸いです。
高熱伝導率FR4回路基板は通常、熱係数が1.2以上になるようにガイドしますが、ST115Dの熱伝導率は1.5に達し、パフォーマンスは良好で、価格は手頃です。以下は、高熱伝導率PCBに関連するものです。高熱伝導率PCBをよりよく理解していただけると助かります。
1961年に、米国のHazelting Corp.はMultiplanarを発表しました。これは、多層ボードの開発における最初のパイオニアでした。この方法は、スルーホール法による多層基板の製造方法とほぼ同じです。 1963年に日本がこの分野に参入した後、多層基板に関する様々なアイデアや製造方法が徐々に世界中に広まりました。以下は、14層の高TG PCBに関連するものです。14層の高TG PCBについて理解を深めるのに役立ちます。
