集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
View as  
 
  • XC7VX690T-2FFG1926I フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) は、スタックド シリコン インターコネクト (SSI) テクノロジーを利用し、さまざまなアプリケーションのシステム要件を満たすことができるデバイスです。 FPGA は、プログラマブル相互接続システムを介して接続された構成可能ロジック ブロック (CLB) マトリックスに基づく半導体デバイスです。 Virtex-7 は、10G ~ 100G ネットワーク、ポータブル レーダー、ASIC プロトタイプ設計などのアプリケーションに適しています。

  • XCZU5CG-L1SFVC784I は 64 ビット プロセッサの拡張性を備えており、グラフィックス、ビデオ、波形、およびパケット処理のためのソフトウェアおよびハードウェア エンジンとリアルタイム制御を組み合わせています。マルチプロセッサ オンチップ システム デバイスは、プログラマブル ロジックを備えた標準のリアルタイム プロセッサとプラットフォーム上に構築されています。

  • XCZU47DR-L2FFVG1517I ザイリンクス XC7A100T-2FGG676I ロジック、信号処理、組み込みメモリ、LVDS I/O、メモリ インターフェイス、トランシーバーなどのさまざまな側面で、より高いコスト効率を実現できます。 Artix-7 FPGA は、ハイエンドの機能を必要とするコスト重視のアプリケーションに最適です。

  • XCZU15EG-2FFVB1156I チップには、26.2 M ビットの組み込みメモリと 352 個の入出力端子が装備されています。 24 DSP トランシーバー、2400MT/s で安定した動作が可能。また、10G SFP+光ファイバー インターフェイスが 4 つ、40G QSFP 光ファイバー インターフェイスが 4 つ、USB 3.0 インターフェイスが 1 つ、ギガビット ネットワーク インターフェイスが 1 つ、DP インターフェイスが 1 つあります。このボードには自己制御電源投入シーケンスがあり、複数の起動モードをサポートしています。

  • FPGA チップのメンバーとして、XCVU9P-2FLGA2104I は 2304 個のプログラマブル ロジック ユニット (PL) と 150MB の内部メモリを備え、最大 1.5 GHz のクロック周波数を提供します。 416本の入出力ピンと36.1Mビットの分散RAMを搭載。フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)テクノロジーをサポートし、さまざまなアプリケーションに柔軟な設計を実現できます。

  • XCKU060-2FFVA1517I は、20nm プロセスでのシステム パフォーマンスと統合向けに最適化されており、シングル チップおよび次世代スタック シリコン インターコネクト (SSI) テクノロジーを採用しています。この FPGA は、次世代の医用画像処理、8k4k ビデオ、異種無線インフラストラクチャに必要な DSP 集約型の処理にも理想的な選択肢です。

 ...7576777879...87 
私たちの工場から中国製の最新の{キーワード}を卸売します。私達の工場は中国からの製造業者そして製造者の1つであるHONTECと呼ばれます。 CE認定を取得した低価格で高品質の割引{キーワード}を購入することを歓迎します。価格表が必要ですか?必要に応じて、ご提供も可能です。しかもお安くご提供させていただきます。
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept