集積回路

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  • XCKU035-1FFVA1156Cは、Xilinxによって発売されたFPGAチップであり、Kintex Ultrascaleシリーズに属します。このチップは16ナノメートルプロセスを採用し、318150ロジックユニットと1156ピンを備えたFCBGAにパッケージ化されているため、高性能コンピューティングおよび通信アプリケーションで広く使用されています。

  • Xazu5EV-1SFVC784Qは、XILINXによって発売されたFPGAチップで、XA Zynq Ultrascale+MPSOCシリーズに属します。このチップには、リッチ64ビットクアッドコアアームCortex-A53プロセッサとデュアルコアアームCortex-R5処理システム(PS)、およびXilinxプログラマブルロジック(PL)のウルトラスケールアーキテクチャがすべて1つのデバイスに統合されています。さらに、オンチップメモリ​​、マルチポート外部メモリインターフェイス、および豊富な周辺接続インターフェイスも含まれます

  • XCVU13P-3FIGD2104Eは、Xilinxによって生成されたFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)チップで、次の機能と仕様があります。 ロジック要素の数:3780000ロジック要素(LE)があります。 Adaptive Logic Module(ALM):216000 ALMSを提供します。 埋め込みメモリ:埋め込まれたメモリの94.5 mbitで構築されています。 入力/出力端子の数:752 I/O端子が装備されています。

  • XCVU080-1FFVA2104Iは、Xilinxによって生成されたFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)チップです。このチップはVirtex Ultrascaleシリーズに属し、最大のパフォーマンスと統合を提供し、高性能と大規模な統合を必要とするアプリケーションに特に適しています。 XCVU080-1FFVA2104Iチップは、20nmプロセスノードを採用しています。

  • XCAU10PP-1FFVB676Eは、AMD®によって生成されたArtixであり、Ultrascale+シリーズFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)チップはBGA-676形式でパッケージ化されています。このチップは、高性能、低消費電力、高いカスタマイズ可能性を備えているため、さまざまな高性能アプリケーションシナリオに適しています。 XCAU10PP-1FFVB676Eの特定のパラメーターには以下が含まれます。

  • LTM4620AEV#PBFは、LTM4620よりも幅広いVout範囲と高効率を備えた完全なデュアルチャネル13Aまたは単一チャネル26A出力スイッチモードDC/DC電源です。 4.5Vから16Vの入力電圧範囲内での動作をサポートし、各出力には出力電圧範囲があります。

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