集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XCVP1202-2MSIVSVA2785 集積回路 18 年の業界経験 AMD エージェント

  • XCVU13P-2FHGA2104I は、複雑なワークロードの最適化に適した、スケーラブルで再構成可能なアクセラレーション プラットフォームです。大量の生のコンピューティング能力と I/O の柔軟性を備えており、データセンター アプリケーションでの計算負荷の高いワークロードに適しています。

  • XCVU13P-2FHGB2104I RF データコンバータサブシステムの概要 ほとんどの Zynq UltraScale+RFSoC には、複数の無線を含む RF データ コンバータ サブシステムが含まれています 周波数アナログ - デジタル コンバーター (RF-ADC) および複数の RF アナログ - デジタル コンバーター

  • XCZU27DR-2FFVE1156I は、シングルチップのダイレクト RF サンプリング データ コンバーターをアダプティブ SoC 上に統合しているため、外部データ コンバーターの必要性がなくなり、柔軟性の高いソリューションが実現します。マルチコンポーネント ソリューションと比較して、このソリューションは、JESD204 などの高電力 FPGA アナログ インターフェイスの排除を含め、消費電力と占有スペースを 50% 削減できます。

  • XCZU21DR-2FFVD1156I RF データコンバーターサブシステムの概要 ほとんどの Zynq UltraScale+RFSoC には、複数の無線を含む RF データ コンバータ サブシステムが含まれています 周波数アナログ - デジタル コンバーター (RF-ADC) および複数の RF アナログ - デジタル コンバーター コンバーター(RF-DAC)。高精度、高速、エネルギー効率の高い RF-ADC および RF-DAC 実数データに対して個別に構成できます。または、ほとんどの場合、実数と虚数に対してペアで構成できます。

  • XCVU3P-2FFVC1517I は、14nm/16nm FinFET ノードをベースとした高性能 FPGA で、3D IC テクノロジーとさまざまな計算負荷の高いアプリケーションをサポートします。

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