集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XCVU190-3FLGA2577Eは、XilinxのVirtex Ultrascaleシリーズに属する高性能FPGAチップです。このチップには、2349900ロジックユニットと568個の入出力端子があり、20nmプロセスを使用して2577 PIN FCBGAでパッケージ化されています。

  • XCVU13P-1FLGA2577Eは、Xilinxによって発売されたFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)製品です。この製品は、幅広いシステム要件を満たすように設計されたUltrascale+アーキテクチャに属し、複数の革新的なテクノロジーを通じて総電力消費を削減することに特に焦点を当てています

  • XCVU5P-2FLVA2104Eは、Ultrascale+Architectureに属するXilinxによって発売されたFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)製品です。このFPGAには、次の重要な機能とパラメーターがあります。

  • XCVU7P-3FLVC2104Eは、湿度の感度もサポートし、さまざまな作業環境要件に適応します。このチップのパッケージング形式はBGAで、強力なロジック処理機能と高速データ送信レートを提供します。

  • XCVU11P-1FLGB2104Eは、Virtex Ultrascaleシリーズに属するXilinxが生成するFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)製品です。このFPGAには、次の機能と仕様があります。

  • XCVU7P-2FLVB2104Eは、BGA-2104形式でパッケージ化されたXilinxによって開発されたフィールドプログラム可能なゲートアレイ(FPGA)です。このFPGAは、14nm/16nm Finfetノードで設計されたVirtex™The Ultrascale+シリーズに属し、高性能で高度に統合された機能を提供します。

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