集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XA7A75T-1FGG484Q FPGA フィールド プログラマブル ゲート アレイ デバイスは、最先端の高性能/低消費電力 (HPL) 28nm High-k メタル ゲート (HKMG) プロセス テクノロジに基づいており、XA Artix-7 FPGA は低コストを再定義します。ワットあたりのロジックが多い代替品。

  • 10M08SAU324I7G ntel ® MAX ® 10 デバイスは、システム コンポーネントの最適なセットを統合するために使用されるシングルチップ、不揮発性、低コストのプログラマブル ロジック デバイス (PLD) です。システム管理、I/O拡張、通信制御プレーン、産業用、自動車用、民生用アプリケーションに最適なソリューションです。

  • XCZU11EG-2FFVC1760I シリーズは、Xilinx ® UltraScale MPSoC アーキテクチャに基づいています。このシリーズの製品は、機能豊富な 64 ビット クアッド コアまたはデュアル コア Arm を単一デバイスの Cortex-A53 とデュアル コア Arm Cortex-R5F 基本プロセッシング システム (PS) およびザイリンクス プログラマブル ロジック (PL) UltraScale アーキテクチャに統合しています。さらに、オンチップ メモリ、マルチポート外部メモリ インターフェイス、豊富な周辺機器接続インターフェイスも備えています。

  • XCKU060-2FFVA1517E は、20nm プロセスでのシステム パフォーマンスと統合向けに最適化されており、シングルチップの次世代スタックド シリコン インターコネクト (SSI) テクノロジーを採用しています。この FPGA は、次世代の医用画像処理、8k4k ビデオ、異種無線インフラストラクチャに必要な DSP 集約型の処理にも理想的な選択肢です。

  • HI-3583APQIF-15 各レシーバーは、ラベル認識、32 x 32 FIFO (先入れ先出し) バッファー、およびアナログ ライン レシーバーを備えています。 各受信機に最大 16 個のラベルをプログラムできます。 独立したトランスミッターには 32 x 32 FIFO と内蔵ラインドライバーが含まれています

  • HI-6135PCMF は、MIL-STD-1553B 通信プロトコル用に特別に設計された高性能 3.3V CMOS デバイスです。ホスト プロセッサと MIL-STD-1553B バスの間に完全なリモート ターミナル (RT) インターフェイスを提供し、重要なアプリケーションでのシームレスなデータ転送と通信を可能にします。

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