集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • HI-8422PQTFは、HOLT統合回路によって生成された16チャネルの個別のデジタルインターフェイス回路です。

  • HI-3210PCIFは、ARINC 429通信専用に設計された高度に統合されたデータ管理エンジンです。 8つのARINC 429受信チャネルと4つのARINC 429送信チャネルを備えており、アビオニクスシステム間の効率的なデータ転送を可能にします

  • HI-8426PCIFは、Holt統合回路、特に特定の機能特性を統合するデジタルセンサーからデジタルセンサーへの8チャンネルの離散によって生成される統合回路です。

  • 10AX048E3F29E2SGは、Arria 10シリーズに属するIntel(以前のAlteraブランド、現在はIntelの下)によって生成されたフィールドプログラム可能なゲートアレイ(FPGA)チップです。

  • 5AGXMA5G4F31C5Gは、Intelによって生成される電子コンポーネントです(または、おそらく別のブランドAlteraですが、Intelの製品ラインでより一般的であることに注意する必要があります)

  • BCM89887A1AFBGは通常、BGA(ボールグリッドアレイ)または同様の高密度パッケージ形式でパッケージ化されます。 このチップは、世界中の承認されたディストリビューターと再販業者を通じて利用できます。リードタイムと価格設定は、市場の状況とサプライヤー契約によって異なる場合があります。

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