XCVU7P-2FLVA2104Iデバイスは、14NM/16NM Finfetノードで最高のパフォーマンスと統合機能を提供します。 AMDの第3世代3D ICは、ムーアの法律の制限を破り、最も厳格な設計要件を満たすために最高の信号処理とシリアルI/O帯域幅を達成するために、積み重ねられたシリコンインターコネクト（SSI）テクノロジーを使用します。また、600MHzを超える動作を実現し、より豊かで柔軟なクロックを提供するために、チップ間の登録されたルーティングラインを提供する仮想シングルチップ設計環境を提供します。
モデル：XC7VX550T-2FFG1158I パッケージ：FCBGA-1158 製品タイプ：組み込みFPGA（フィールドプログラム可能なゲートアレイ）
XC7VX415T-2FFG1158Iフィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）は、積み重ねられたシリコンインターコネクト（SSI）テクノロジーを使用し、さまざまなアプリケーションのシステム要件を満たすことができるデバイスです。 FPGAは、プログラム可能な相互接続システムを介して接続された構成可能なロジックブロック（CLB）マトリックスに基づいた半導体デバイスです。 10G〜100Gネットワーク、ポータブルレーダー、ASICプロトタイプ設計などのアプリケーションに適しています。
XCVU125-2FLVC2104E XCCU125-2FLVC2104Eデバイスは、シリアルI/O帯域幅とロジック容量を含む20NMで最適なパフォーマンスと統合を提供します。 20NMプロセスノード業界で唯一のハイエンドFPGAとして、このシリーズは400Gネットワークから大規模なASICプロトタイプの設計/シミュレーションまでのアプリケーションに適しています。
XCVU095-2FFVC2104Eデバイスは、シリアルI/O帯域幅とロジック容量を含む20NMで最適なパフォーマンスと統合を提供します。 20nmプロセスノード業界で唯一のハイエンドFPGAとして、このシリーズは、400Gネットワークから大規模なASICプロトタイプの設計/シミュレーションまでのアプリケーションに適しています。
XC7VX690T-3FFG1158Eフィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）IC モデル：XC7VX690T-3FFG1158E パッケージ：FCBGA-1158 タイプ：組み込みFPGA（フィールドプログラム可能なゲートアレイ）
