集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XCVU7P-L2FLVA2104Eは、プログラム可能なロジックソリューションの大手プロバイダーであるXilinxのVirtex Ultrascale+ FPGAチップです。このチップは、Xilinxの高性能Virtex Ultrascale+シリーズの一部であり、270万の論理セルと3,780 DSPスライスを備えています。

  • XCZU7EV-2FFVF1517Iは、XilinxのZynq Ultrascale+ MPSOC(ChIPのマルチプロセッサシステム)シリーズのSOC(CHIPのシステム)です。このチップは、高度な処理サブシステムと単一のチップ上のFPGAプログラム可能なロジックを組み合わせて、開発者に高いレベルのパフォーマンスと柔軟性を提供します。

  • XCKU3P-2SFVB784Iは、XilinxのKintex Ultrascassale+ファミリーのフィールドプログラム可能なゲートアレイ(FPGA)チップです。これは、高度な機能と機能を備えた高性能FPGAです。このチップは、260万の論理セル、2604 DSPスライス、47 MB​​のウルトララムを備えており、20nmプロセステクノロジーを使用して構築されています

  • XCZU15EG-L1FFVB1156Iは、XilinxのZynQ Ultrascale+ MPSOC(チップ上のマルチプロセッサシステム)ファミリーのメンバーであり、プログラム可能なロジックと処理システムを単一のチップに組み合わせています。このチップには、クアッドコアARMV8皮質-A53プロセッサとデュアルコア皮質-R5リアルタイムプロセッサを含む高性能処理サブシステムと、FPGA加速のための220万の論理セルと1,248 DSPスライスがあります。

  • XCVU13P-L2FLGA2577Eは、XilinxのVirtex Ultrascale+シリーズの強力なFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)チップです。 1300万個の論理セルと32 GB/sのメモリ帯域幅を備えています。このチップは、Finfet+テクノロジーを備えた16NMプロセステクノロジーを使用して構築されており、低電力消費を備えた高性能チップとなっています。

  • XCZU7EV-2FBVB900Iは、XilinxのZynq Ultrascale+ MPSOC(ChIPのマルチプロセッサシステム)シリーズのSOC(CHIPのシステム)です。このチップは、ARMV8 64ビットプロセッサのプログラム可能なロジックと処理単位を組み合わせた不均一な処理アーキテクチャを特徴としており、開発者に高いレベルのパフォーマンスと柔軟性を提供します。

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