集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • HI-3584APQIは、強化されたARINC 429 3.3Vシリアルトランスミッターとデュアルレシーバーも備えており、それぞれ2つの受信機にタグ認識、32x32 FIFO、アナログラインレシーバーを提供します。各レシーバーは、最大16個のタグをプログラムできます。独立した送信機には32x32 FIFO機能もあり、すべてのFIFOのステータスは、外部ステータスピンを介して、またはHI-3584のステータスレジスタをクエリすることで監視できます。

  • HI-3584APQT-15の機能には、ARINC 429互換性、高速3.3Vロジックインターフェイス、9mm x 9mmの小さなチップレベルパッケージ、デュアルレシーバーおよびトランスミッターインターフェイスがあります。 ‌

  • BCM88682CA1KFSBGは、Broadcomブランドによって設計および生産された電子コンポーネントであり、次の特性があります。

  • EP2C5F256C8Nは、複数のユニークな機能と利点を備えた強力なFPGAチップです。 ‌

  • 5AGXMA7G4F31C5Gは、次の機能を備えたフィールドプログラム可能なゲートアレイ(FPGA)です。 さらに、この製品には、それぞれ15108 Kbitと1448 Kbitの特定の容量を備えたRAMと埋め込みブロックRAMも分布しています。これらの機能により、5AGXMA7G4F31C5Gが高性能で高い統合を必要とするアプリケーションシナリオに適しています

  • EPM570F256C5Nは、Intel/Alteraが製造した複雑なプログラム可能なロジックデバイス(CPLD)です。 ‌

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