集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XC6SLX75-3FGG676C FPGAプログラマブルロジックデバイスXilinx電子コンポーネント

  • EP3C16F256I7N HONGTAIクイックエレクトロニクス、100%の在庫、完全な範囲の製品を備えた、安全で信頼性の高い電子コンポーネント調達プラットフォームを提供するために、15年の評判のあるオリジナル製品のみを生産しています

  • 10AX048E4F29E3SGチップは、ARRIA 10 GXシリーズに属するIntel/Alteraによって発売されたフィールドプログラム可能なゲートアレイ(FPGA)チップです。 480000ロジックユニットと20ナノメートルプロセスがあり、0.9ボルトの電圧で動作します。このチップは、医療機器などの高性能および低消費電力を必要とするアプリケーションに適しています

  • EP3C80U484I7Nは、Alteraが設計したフィールドプログラム可能なゲートアレイ(FPGA)チップです。 484 I/Oピンがあり、LVD、LVCMO、LVTTLなどの複数の入出力インターフェイスをサポートしています。さらに、EP3C80F484I7Nには強力な論理処理機能もあり、さまざまな複雑なデジタル信号処理アルゴリズムを実装できます。

  • XC6SLX9-2CSG324I、フィールドプログラム可能なゲートアレイ(FPGA)、9152セル、45NM(CMOS)テクノロジー、1.2V、Xilinx Factory、CSBGA-324パッケージ

  • XC6SLX45-2CSG484Iには、43661ロジックコンポーネント、2.04 MBIT埋め込みメモリ、最小動作温度ビット-40 C、最大動作温度ビット+100 Cがあります。ソフトプロセッサ、およびさまざまなサポートされているI/Oプロトコル。これは、消費者製品、自動車情報とエンターテイメントシステム、および産業自動化アプリケーションの高度なブリッジングアプリケーションに理想的な選択肢です

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