集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • BCM89887A1AFBGは通常、BGA(ボールグリッドアレイ)または同様の高密度パッケージ形式でパッケージ化されます。 このチップは、世界中の承認されたディストリビューターと再販業者を通じて利用できます。リードタイムと価格設定は、市場の状況とサプライヤー契約によって異なる場合があります。

  • BCM88370CB0KFSBGは、高速データ送信と複雑なネットワーク通信処理を必要とするさまざまなアプリケーションシナリオに適した高性能で高度に統合された電子コンポーネントです。

  • BCM56873A0KFSBGの可用性とリードタイムは、サプライヤーと市場の状況によって異なる場合があります。いくつかの情報源は、少量の7日間のリードタイムを示していますが、大規模な注文では交渉が必要になる場合があります。製品は、Alibaba.comやMouser Electronicsを含むさまざまなディストリビューターやサプライヤーを通じて利用できます。

  • XC7VX690T-2FFG1761Iは、XilinxのVirtex-7ファミリーの高性能フィールドプログラム可能なゲートアレイ(FPGA)です。高度な28NMプロセステクノロジーに基づいて、このデバイスは優れた計算パフォーマンスと柔軟なプログラム性を提供し、幅広いアプリケーションに適しています。

  • AD9253BCPZ-105は、アナログデバイスからの高性能、クアッドチャネル、14ビットADCです。高解像度、高サンプリングレート、低消費電力、柔軟な機能の組み合わせにより、医療イメージング、高速イメージング、通信システム、テスト機器など、幅広いアプリケーションに理想的な選択肢となります。

  • BCM63138SEKFSBGは、WiredおよびWireless Communications Technologiesを専門とするグローバルな半導体企業であるBroadcomの高性能マルチメディアゲートウェイSoc(System-on-chip)です。このSOCは、マルチサービスおよびマルチメディアホームゲートウェイアプリケーションの需要の高まりを満たすように設計されており、通信サービスプロバイダーに堅牢でスケーラブルなソリューションを提供します。

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