集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XCKU115-2FLVA1517Eは、Kintex Ultrascale Architectureに属するXilinxが生成するFPGAチップであり、高性能および低消費電力特性を備えています。このチップは、第2世代の3D統合回路技術を採用しており、150万を超えるシステムロジックユニットと624の入力/出力ポートを備えており、さまざまなアプリケーション用に柔軟に構成できます。

  • XCKU040-1FFVA1156Cは、強力なアプリケーションの可能性を示し、産業用自動化、スマートホーム、医療機器、輸送などのさまざまな分野で広く使用されている、高性能の低電力FPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)チップです。高性能、低消費電力、プログラマ性により、このチップは複数の分野でかけがえのない役割を果たします。

  • XCKU5P-3FFVB676Eは、Ultrascale Architectureシリーズに属するXilinxによって発売されたフィールドプログラム可能なゲートアレイ(FPGA)製品です。このFPGAは、高性能、低消費電力、および高設定性を備えているため、トランシーバーなどのハイエンド機能を必要とするアプリケーションに適しています。

  • XCKU5P-1FFVB676Eは、Kintex®ウルトラスケール+FPGAシリーズに属するAMD/Xilinxが生成するFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)です。このFPGAには、必要なシステムパフォーマンスと非常に低い消費電力との間の最良のバランスをとるための複数の電力オプションがあります。優れた費用対効果、パフォーマンスを提供します。

  • XCKU3P-2FFVA676Iは、Kintex Ultrascale+シリーズに属するXilinxが生成するFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)デバイスです。このFPGAには、次の機能と仕様があります

  • XCKU3P-2FFFVB676Iチップの処理システムは、利用可能なASSPデバイスにとって非常に強力で競争力があります。複雑なアーキテクチャをサポートし、管理プログラム(ゲストオペレーティングシステムバージョンを実行しているLinux)を使用して、制御レベルなどのさまざまなタスクを実行できます。

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