集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XC6VLX550T-2FFG1759Cは、Virtex-6シリーズのLXTサブシリーズに属するXilinxによって生成されたFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)チップです。チップの詳細な紹介は次のとおりです。

  • XC6VLX550T-1FFG1760Iは、フィールドプログラム可能なゲートアレイ(FPGA)シリーズに属するXilinxによって生成されたFPGAチップです。 FPGAは、製造が完了した後にユーザーまたは設計者が回路を再構成できるようにするプログラム可能なロジックデバイスです。 XC6VLX550T-1FFG1760Iチップは、高度なBGAパッケージを採用しています

  • 5AGXFA5H4F35I3Gは、高度な20NMテクノロジーを使用して製造されたArria V GXシリーズに属するArteraが生成する高性能FPGAチップです。このチップは、高性能、低消費電力、高密度の特性を持ち、高速デジタル信号処理、通信、画像処理、およびその他のフィールドに適しています。

  • 10AX027E3F29E2SGは、Altera(現在はIntelが取得している)が生産するFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)製品であり、特定のモデルはArria 10 GX 270です。このFPGAには次の機能と仕様があります。

  • XCKU3P-1FFVD900Iは、Xilinxが生産したFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)製品であり、次の機能と仕様があります。

  • 10M50DCF256I7Gは、Intel(以前のAltera)が生成するFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)製品です。 ‌ このFPGAはMax 10シリーズに属し、次の機能と仕様があります。 ロジックコンポーネントの数:50000ロジックコンポーネントがあります。

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