集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • BCM84881B0IFSBGシングルポートBCM84881B0IFSBGイーサネットチップBGA169統合回路チップ18KB

  • BCM56980B0KFSBGは、最大32 400GBE、64 200GBE、または128 100GBEスイッチングポートをサポートできる高性能で高性能の高性能ネットワークスイッチングデバイスです。

  • 5CGXFC9D6F27C7N—CYCLONE®VFPGAおよびSOC FPGAデバイスの商用および産業用グレードのオプションがあります。商用オプションには、-C6、-C7、および-C8速度レベルが含まれますが、産業用グレードのデバイスには-I7速度レベルのオプションがあります。自動車用グレードのコンポーネントのために選択できるA7速度レベルがあります

  • XA7A75T-1FGG484Q FPGAフィールドプログラム可能なゲートアレイデバイスは、最も高度な高パフォーマンス/低電力(HPL)28NM High-K Metal Gate(HKMG)プロセステクノロジーに基づいており、XA Artix-7 FPGAは、ワットごとの論理を伴う低コストの代替品を再定義します。

  • 10M08SAU324I7GNTEL®MAX®10デバイスは、システムコンポーネントの最適なセットを統合するために使用されるシングルチップ、不揮発性、低コストのプログラム可能なロジックデバイス(PLD)です。これは、システム管理、I/O拡張、通信制御プレーン、産業、自動車、消費者のアプリケーションに最適なソリューションです

  • XCZU11EG-2FFVC1760Iシリーズは、Xilinx®ウルトラスケールMPSOCアーキテクチャに基づいています。この一連の製品は、単一のデバイス®Cortex-A53およびデュアルコアアームCortex-R5F Basic Processing System(PS)およびXilinx Programmable Logic(PL)Ultrascale Architectureで、リッチ64ビットクアッドコアまたはデュアルコアアームを特徴としています。さらに、オンチップメモリ​​、マルチポート外部メモリインターフェイス、リッチ周辺接続インターフェイスも含まれます。

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