集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XCZU19EG-2FFVC1760I Zynq™ UltraScale+ ™ MPSoC (EG) デバイスは、64 ビット プロセッサの拡張性を提供するだけでなく、ソフトウェアおよびハードウェア エンジンとリアルタイム制御を組み合わせて、グラフィックス、ビデオ、波形、およびパケット処理をサポートします。

  • XCZU15EG-1FFVB1156I Zynq™ UltraScale+ ™ MPSoC デバイスは、64 ビット プロセッサの拡張性を提供するだけでなく、ソフトウェアおよびハードウェア エンジンとリアルタイム制御を組み合わせて、グラフィックス、ビデオ、波形、およびパケット処理をサポートします。

  • XCKU15P-2FFVA1156I Kintex® UltraScale+ ™ このデバイスは、FinFET ノードで高いコスト効率を実現します。この FPGA シリーズは、パケット処理や DSP 集中型の機能に最適な選択肢であり、ワイヤレス MIMO テクノロジーから Nx100G ネットワークやデータセンターに至るまでのさまざまなアプリケーションに適しています。

  • XCKU095-2FFVA1156I は、パケット処理および DSP 集中型の機能に最適な選択肢であり、ワイヤレス MIMO テクノロジーから Nx100G ネットワークやデータセンターに至るまでのさまざまなアプリケーションに適しています。

  • EP2AGX125EF29C6G は、Intel (以前は Altera、現在は Intel が買収) によって製造された高性能フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) チップであり、Arria II GX シリーズに属します

  • EP2AGX190EF29C6G は、Intel (以前は Altera、現在は Intel が買収) によって製造された高性能フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) チップであり、Arria II GX シリーズに属します

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