集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造

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モデル XQR5VFX130-1CN1752V、ブランド: XILINX パッケージ: FCBGA-1752、動作温度: -40-125 バッチ番号: 2018+、世界中で熱い販売
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XCVU440-2FLGA2892I
XCVU440-2FLGA2892I 深セン紅泰エクスプレス電子有限公司は、輸入ブランド電子部品を専門とする電子商社で、エレクトロニクス業界での豊富な経験があります。強みの商人、品質保証、新しいオリジナル、完全なモデル、すべてを購入できるステーション
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XCVU19P-2FSVA3824E
部品ステータス: アクティブ LAB/CLB 番号: 510720 ロジックコンポーネント/ユニット番号: 8937600 合計 RAM ビット: 79586918I/O 番号: 1976 ゲート数: - 電圧 - XCVU19P-2FSVA3824E 電源: 0.825V~0.876V 取り付けタイプ: 表面実装タイプ使用温度: 0 °C ～ 100 °C (TJ) 製品パッケージ: 3824-BBGA、FCBGA
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ザイリンクス XC7VX690T-3FFG1927E FPGA - フィールドプログラマブルゲートアレイパッケージ/ボックス FCBGA-1927 シリーズ XC7VX690T
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AD9573ARUZリアルタイムクロックチップADI/JardnoパッケージTSSOP16バッチ2108+
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集積回路 (IC) は、さまざまな電子コンポーネントを半導体材料 (通常はシリコン) に統合することによって機能します。

基板表面を酸化した後、フラッフ層（酸化銅、酸化第一銅）を形成します。