集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XCKU060-1FFVA1517I は、20nm プロセスでのシステム パフォーマンスと統合向けに最適化されており、シングル チップおよび次世代スタック シリコン インターコネクト (SSI) テクノロジーを採用しています。この FPGA は、次世代の医用画像処理、8k4k ビデオ、異種無線インフラストラクチャに必要な DSP 集約型の処理にも理想的な選択肢です。

  • XCKU085-2FLVA1517I には、必要なシステム パフォーマンスと低電力エンベロープの間で最適なバランスを実現する電源オプションがあります。 XCKU085-2FLVA1517I は、パケット処理と DSP 集中型の機能に最適な選択肢であり、ワイヤレス MIMO テクノロジーから Nx100G ネットワークやデータセンターまでのさまざまなアプリケーションに適しています。

  • XC7A200T-2FBG676I は、ロジック、信号処理、組み込みメモリ、LVDS I/O、メモリ インターフェイス、トランシーバーなどのさまざまな側面で、より高い費用対効果を実現できます。 Artix-7 FPGA は、ハイエンドの機能を必要とするコスト重視のアプリケーションに最適です。

  • XC7A200T-2FFG1156I は、ロジック、信号処理、組み込みメモリ、LVDS I/O、メモリ インターフェイス、トランシーバーなどのさまざまな側面で、より高い費用対効果を実現できます。 Artix-7 FPGA は、ハイエンド機能を必要とするコスト重視のアプリケーションに最適です

  • XC7Z045-L2FFG676I これらの製品は、ARM に基づく豊富な機能を 1 つのデバイス (Cortex?) に統合しています。 - A9 デュアル コアまたはシングル コア プロセッシング システム (PS) および 28 nm ザイリンクス プログラマブル ロジック (PL)。 ARM Cortex-A9 CPU は PS の中核であり、オンチップ メモリ、外部メモリ インターフェイス、豊富な周辺機器接続インターフェイスも備えています。

  • XCKU11P-2FFVE1517I XCKU11P-2FFVE1517I フィールド プログラマブル アレイには、必要なシステム パフォーマンスと極めて低い消費電力の間で最適なバランスを実現するための複数の電源オプションがあります。 FPGA は、プログラマブル相互接続システムを介して接続されたコンフィギュラブル ロジック ブロック (CLB) マトリックスに基づく半導体デバイスです。

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