集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XC6SLX75-3FGG676C FPGA プログラマブル ロジック デバイス XILINX 電子部品

  • EP3C16F256I7N ホンタイクイックエレクトロニクスは100%在庫しており、あらゆる製品を取り揃えており、安全で信頼できる電子部品調達プラットフォームを提供するために、15年間の評判を持つオリジナル製品のみを生産しています

  • 10AX048E4F29E3SG チップは、Intel/Altera によって発売されたフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) チップで、Arria 10 GX シリーズに属します。 480,000 個のロジック ユニットと 20 ナノメートル プロセスを備え、0.9 ボルトの電圧で動作します。このチップは、医療機器などの高性能と低消費電力が要求されるアプリケーションに適しています。

  • EP3C80U484I7N は、アルテラによって設計されたフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) チップです。 484 本の I/O ピンを備え、LVDS、LVCMOS、LVTTL などの複数の入出力インターフェイスをサポートします。さらに、EP3C80F484I7N は強力な論理処理機能も備えており、さまざまな複雑なデジタル信号処理アルゴリズムを実装できます。

  • XC6SLX9-2CSG324I、フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA)、9152 セル、45nm (CMOS) テクノロジー、1.2V、ザイリンクス工場で製造、CSBGA-324 パッケージ

  • XC6SLX45-2CSG484I には、43661 個のロジック コンポーネント、2.04 M ビットの組み込みメモリ、最低動作温度ビット -40 ℃、最高動作温度ビット +100 ℃ が搭載されています。高いロジック ピン比、小型パッケージング、MicroBlaze などの業界をリードする接続機能を提供します。ソフト プロセッサおよびサポートされるさまざまな I/O プロトコル。消費者向け製品、自動車情報およびエンターテイメント システム、産業オートメーション アプリケーションにおける高度なブリッジング アプリケーションにとって理想的な選択肢です。

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